RECERTIFICATION DE SPÉCIALISTE IPC-A-600 CIS – Acceptabilité des circuits imprimés nus
Câbleurs et techniciens de ligne de fabrication et d’assemblage de PCB, contrôleurs, services logistiques et achats, opérateurs de fabrication, responsables qualité client et fournisseur
- Avoir un certificat CIS IPC-A-600 en cours de validité
A l’issue de la formation, le stagiaire sera capable de :
- Maîtriser l’utilisation de la norme IPC-A-600 pour l’assemblage et le contrôle des circuits imprimés nus
- Renouveler le certificat CIS IPC-A-600 reconnu à l’international par les industriels de l’électronique
Présentations conformes aux préconisations de l’IPC et traduites en français
Mise à disposition de la norme IPC-A-600 durant le temps de la formation
Certificat de réalisation
Tests sous forme de QCM en ligne à livre ouvert pour chaque module conformément aux procédures IPC en vigueur
70% de bonnes réponses par module nécessaires pour l’obtention de la certification
Remise du certificat de spécialiste IPC-A-600 en cas de succès par l’IPC
Validité du certificat : 2 ans
Introduction / règles et procédures professionnelles IPC
Module 1 – généralités, cours théoriques
- Règles et procédures IPC – Présentation du programme de certification
- Présentation d’un cahier des charges type d’approvisionnement d’un PCB
- Fabrication des PCB, structure et matériaux utilisés, fichiers de fabrication
- Classification des produits, critères d’acceptation, documentation applicable
Module 2 – contrôle visuel externe – cours théoriques
- Caractéristiques observables par contrôle visuel externe
- Contours et qualité des découpes, surface et intégrité du matériau de base
- Revêtements de surface, mouillabilité, critères de brasabilité
- Pistes, plages d’accueil et pastilles – État des métallisations (en surface et dans les trous).
- Vernis Epargne : couverture, adhérence, intégrité
- Marquage des symboles et impressions techniques, planéité des circuits
Module 3 – contrôle visuel par coupes micrographiques – cours théoriques
- Caractéristiques observables par contrôle visuel externe
- Généralités sur la préparation des coupes micrographiques
- État du stratifié – Intégrité du matériau
- Registration des différentes couches – Collerettes minimales admissibles
- Motifs conducteurs – Géométrie, épaisseurs, intégrité des feuillards
- Trous métallisés : nettoyage, rétro gravure (Etch back), fissurations, absences de métallisation, nodules, infiltrations
- Épaisseurs de cuivre en surface, dans les couches internes et dans les trous métallisés
- Circuits HDI : trous borgnes, trous enterrés, métallisation de couverture
Module 4 – circuits imprimés complexes – prévention des contaminations
- Circuits imprimés flexibles et flex-rigides
- Séparation de couches de couverture, contention des adhésifs
- Contention des adhésifs, zones de transition, défauts de métallisation
- Intégrité du stratifié, état des blindages
- Circuits imprimés avec âmes et drains métalliques
- Exigences de propreté et de brasabilité, vérification des contaminations de surface
Ce document est établi sous réserve de modifications imposées par l’IPC
